ハイウェイテクノフェア2026

 

来場事前登録のご案内

  • ハイウェイテクノフェアは登録制です(入場料:無料)。展示会へ入場するには入場受付証が必要です。
  • 来場事前登録はお一人様ごとのご登録となります。複数名でご来場の場合も、お一人様ずつご登録ください。
  • 講演会は定員に達したため、受付を終了しました。講演会当日、空席がある場合は13:20以降に当日登録聴講者の入場を受け付けます。(13:00より、講演会会場の会議棟レセプションホールA前にて、当日登録聴講者待機列を設置予定です。)

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就活生向け特別ブースツアーのご案内

  • 就職活動中・これから就活を始める大学生を対象に、特別なブースツアーを実施します。展示パネルを見るだけでなく、実際の技術やソリューションに“触れて・体験できる”ツアーです。
  • ブースツアーに参加いただいた方には「QUOカード(2,000円分)」をプレゼントします。
  • ■開催日時
    2026年11月26日(木)
    第一回:10:30~12:00
    第ニ回:13:00~14:30
    第三回:15:00~16:30
  • 詳細は、マイナビ学生の窓口のサイトをご確認ください。

来場事前登録後のマイページのご案内

  • 来場事前登録後はマイページをご確認ください。
  • 来場事前登録が完了していないとマイページへのログインはできません。

来場事前登録後のマイページ

開催日時

リアル展

令和8年11月26日(木)・11月27日(金)
一般開場10:00 閉場17:00

オンライン展

令和8年11月19日(木)~12月17日(木)

開催場所

東京国際展示場(東京ビッグサイト)西1・2ホール

主催・共催

主催 公益財団法人 高速道路調査会
共催 東日本高速道路(株)、中日本高速道路(株)、西日本高速道路(株)

全体プログラム

リアル展

  • 出展者コーナー:公募企業等による新技術・新工法・資機材及び現場支援システム等の展示
  • 共催者コーナー:各NEXCOグループの事業紹介、新技術等の展示

オンライン展

  • リアル展と同内容を展示

出展者数・出展小間数

出展者数 384者 (出展者一覧はこちらをクリック)
出展小間数 標準小間:727、大型車両等展示スペース:12、パネル展示コーナー:15

講演会

日時 令和8年11月27日(金)13:30~15:00(90分) 
会場 東京ビッグサイト レセプションホールA
講師 越塚  登 氏(東京大学 大学院情報学環 教授)
演題 「AI-Space」が創るスマートモビリティ ~AIとデータの融合による次世代ハイウェイ構想~